基带同轴电缆多用于基带传输，采用（）电缆，用于数字传输。

封装材料在不同环境下，承受各种外加载荷时所表现出的特征，成为这是一个关于性能 机械性能 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

凝胶时间体现了模塑料的产出能力。这是一个关于能力 凝胶 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期，提高了产量。这是一个关于速率 凝胶 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

共晶方法中合金的熔点一般（）合金中纯金属的熔点。这是一个关于合金 熔点 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

封装的功能不包括：这是一个关于电能 产品信息 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

微电子学的核心是集成电路技术。这是一个关于集成电路 微电子学 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

（）是制造晶圆最常用的材料.这是一个关于材料 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

对晶圆进行背面减薄的技术称为（）这是一个关于背面 切片 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）这是一个关于工艺 晶粒 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

芯片的成型一般在（）工艺之后。这是一个关于芯片 可靠性 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是这是一个关于导电性 导热性 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。这是一个关于芯片 尺寸 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

凸点下金属层，主要起到黏附和扩散阻挡的作用。这是一个关于作用 金属 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

引线框架ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发这是一个关于日本 引线 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

表征材料在弹性极限内抵抗弯曲变形的能力是这是一个关于弯曲 弹性模量 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

企业名称在主管登记机关辖区内不得与已登记注册的（）企业名称相同或近似。

多注塑头设备能缩短流动时间和固化时间，从而提高塑封成型的生产能力。这是一个关于时间 塑封 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

多数塑封设备要求塑封料流动时间为20～30s，然后在另外小于4min的时间内固化到一个可挤出的状态。这是一个关于状态 塑封 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

塑料封装的特点不包括这是一个关于屏蔽 传导性 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看