题目内容：
封装的功能不包括
A.电能传输
B.信号传递
C.提供散热途径
D.提供必要的产品信息显示
E.提供结构支撑
参考答案：
选择题：封装的功能不包括：
- 题目分类：中国大学MOOC慕课
- 题目类型：选择题
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微电子学的核心是集成电路技术。
微电子学的核心是集成电路技术。这是一个关于集成电路 微电子学 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
（）是制造晶圆最常用的材料.
（）是制造晶圆最常用的材料.这是一个关于材料 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
对晶圆进行背面减薄的技术称为（）这是一个关于背面 切片 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）
将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）这是一个关于工艺 晶粒 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
芯片的成型一般在（）工艺之后。
芯片的成型一般在（）工艺之后。这是一个关于芯片 可靠性 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看