题目内容：
微电子学的核心是集成电路技术。
A.正确
B.错误
参考答案：
选择题：微电子学的核心是集成电路技术。
- 题目分类：中国大学MOOC慕课
- 题目类型：选择题
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（）是制造晶圆最常用的材料.
（）是制造晶圆最常用的材料.这是一个关于材料 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
对晶圆进行背面减薄的技术称为（）
对晶圆进行背面减薄的技术称为（）这是一个关于背面 切片 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）
将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）这是一个关于工艺 晶粒 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
芯片的成型一般在（）工艺之后。
芯片的成型一般在（）工艺之后。这是一个关于芯片 可靠性 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是
在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是这是一个关于导电性 导热性 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看