选择题：对晶圆进行背面减薄的技术称为（）

将晶粒之间的间距增大，以求在贴片工艺的时候可以方便地取出每个晶粒的工艺称为（）这是一个关于工艺 晶粒 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

芯片的成型一般在（）工艺之后。这是一个关于芯片 可靠性 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是这是一个关于导电性 导热性 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。这是一个关于芯片 尺寸 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

凸点下金属层，主要起到黏附和扩散阻挡的作用。这是一个关于作用 金属 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看