选择题：芯片的成型一般在（）工艺之后。

在芯片贴装中，采用导电胶粘结法，加入银浆和氧化铝粉的目的是这是一个关于导电性 导热性 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

封装技术的演进趋势包括：芯片尺寸越来越小，工作效率越来越高，引脚越来越多，对散热的要求越来越低。这是一个关于芯片 尺寸 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

凸点下金属层，主要起到黏附和扩散阻挡的作用。这是一个关于作用 金属 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

引线框架ＣＳＰ封装类型由日本Fujitsu公司首次开发这是一个关于日本 引线 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看

表征材料在弹性极限内抵抗弯曲变形的能力是这是一个关于弯曲 弹性模量 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看