题目内容：
修复牙列缺失时，后牙
力应集中在
A.第一磨牙和第二磨牙区 B.第一磨牙区 C.第一、二前磨牙区 D.第二磨牙区 E.第二前磨牙及第一磨牙区
参考答案：
选择题：修复牙列缺失时，后牙力应集中在A.第一磨牙和第二磨牙区 B.第一磨牙区 C.第一、二前磨牙区 D.第二磨牙区 E.第二前磨牙及第一磨牙区
- 题目分类： 口腔内科354
- 题目类型：选择题
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属于嵌体适应证的是（ ）A.青少年的恒牙和儿童乳牙 B.面缺损范围小且表浅 C.固定桥的基牙已有龋洞或需要放置栓体附着体 D.牙体缺损范围大，残留牙体组织抗
属于嵌体适应证的是（ ）A.青少年的恒牙和儿童乳牙 B.面缺损范围小且表浅 C.固定桥的基牙已有龋洞或需要放置栓体附着体 D.牙体缺损范围大，残留牙体组织抗
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A.1.0～1.5mm B.1.5～2.0mm C.
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A.1.0～1.5mm B.1.5～2.0mm C.
吸附力与哪项因素最有关 ( )A.唾液的质和量 B.基托的厚薄程度 C.是否戴过旧义齿 D.是否用软衬材料 E.义齿基托组织面与粘膜接触的密合程度
吸附力与哪项因素最有关 ( )A.唾液的质和量 B.基托的厚薄程度 C.是否戴过旧义齿 D.是否用软衬材料 E.义齿基托组织面与粘膜接触的密合程度
对缺牙多，基牙少的义齿蜡型装盒方法一般采用（ ）A.整装法 B.分装法 C.混装法 D.以上三种方法均可以 E.以上均不可以
对缺牙多，基牙少的义齿蜡型装盒方法一般采用（ ）A.整装法 B.分装法 C.混装法 D.以上三种方法均可以 E.以上均不可以
全口义齿修复，检查架时，发现切针升高而离开切导盘，造成的主要原因为 ( )A.托蜡收缩 B.石膏结固后膨胀 C.托蜡膨胀 D.石膏调拌过稀 E.石膏调拌
全口义齿修复，检查架时，发现切针升高而离开切导盘，造成的主要原因为 ( )A.托蜡收缩 B.石膏结固后膨胀 C.托蜡膨胀 D.石膏调拌过稀 E.石膏调拌