题目内容：
金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )
A.1.0～1.5mm B.1.5～2.0mm C.0.1～0.3mm D.0.8～1.2mm E.0.5～0.8mm
参考答案：
选择题：金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度 ( )A.1.0～1.5mm B.1.5～2.0mm C.
- 题目分类： 口腔内科354
- 题目类型：选择题
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吸附力与哪项因素最有关 ( )A.唾液的质和量 B.基托的厚薄程度 C.是否戴过旧义齿 D.是否用软衬材料 E.义齿基托组织面与粘膜接触的密合程度
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对缺牙多，基牙少的义齿蜡型装盒方法一般采用（ ）A.整装法 B.分装法 C.混装法 D.以上三种方法均可以 E.以上均不可以
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全口义齿修复，检查架时，发现切针升高而离开切导盘，造成的主要原因为 ( )A.托蜡收缩 B.石膏结固后膨胀 C.托蜡膨胀 D.石膏调拌过稀 E.石膏调拌
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前后牙同时缺失，为减少前牙唇侧倒凹和前牙邻缺隙牙邻面倒凹，有利美观，就位道一般采用（ ）A.平均倒凹法 B.由前向后斜向戴入的调节倒凹法 C.由后向前斜向戴
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烘烤铸圈时升温不能过快，从室温升至400℃，升温时间不得低于 ( )A.20min B.60min C.30min D.10min E.2h
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