题目内容：
硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是 ( )
A.温度膨胀和凝固膨胀均较低 B.较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 D.温度膨胀和凝固膨胀均较高 E.以上均不正确
参考答案：
选择题：硅酸乙酯结合剂包埋料的特点是 ( )A.温度膨胀和凝固膨胀均较低 B.较低的凝固膨胀，较高的温度膨胀 D.温度膨胀和凝固膨胀均较高 E.以上均不正确
- 题目分类： 口腔医学353
- 题目类型：选择题
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关于铸道的说法错误的是（ ）A.垂直铸道常用于上颌腭板的铸造 B.螺旋单铸道常用于下颌支架的整体铸造 C.分铸道的长短要大致相等 D.反插铸道的主铸道针插在
关于铸道的说法错误的是（ ）A.垂直铸道常用于上颌腭板的铸造 B.螺旋单铸道常用于下颌支架的整体铸造 C.分铸道的长短要大致相等 D.反插铸道的主铸道针插在
关于口腔前庭的解剖标志，不包括（ ）A.唇、颊系带 B.上颌结节 C.颊侧翼缘区 D.上颌硬区 E.远中颊角区
关于口腔前庭的解剖标志，不包括（ ）A.唇、颊系带 B.上颌结节 C.颊侧翼缘区 D.上颌硬区 E.远中颊角区
关于对半卡环叙述错误的是 ( )A.也可用于孤立的磨牙 B.固位作用好，但无支持作用 C.含有近远中两个支托 D.多用于孤立的前磨牙 E.含有颊舌两相对
关于对半卡环叙述错误的是 ( )A.也可用于孤立的磨牙 B.固位作用好，但无支持作用 C.含有近远中两个支托 D.多用于孤立的前磨牙 E.含有颊舌两相对
关于导线与倒凹的描述正确的是 ( )A.导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区 B.导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区 C.以导线处为界，导线上和导线下
关于导线与倒凹的描述正确的是 ( )A.导线以上为非倒凹区，导线以下为倒凹区 B.导线以上为倒凹区，导线以下为非倒凹区 C.以导线处为界，导线上和导线下
固定一可摘联合义齿的适应证不包括 ( )A.多个前牙缺失且牙槽嵴吸收较多者 B.1或2个磨牙游离缺失者 C.后牙缺失，一端或两端基牙有牙髓病变，经根管治
固定一可摘联合义齿的适应证不包括 ( )A.多个前牙缺失且牙槽嵴吸收较多者 B.1或2个磨牙游离缺失者 C.后牙缺失，一端或两端基牙有牙髓病变，经根管治