题目内容：
支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层蜡片，其厚度一般为 ( )
A.0.5～0.7mm B.0.1～0.2mm C.1.0～1.5mm D.3.0～5.0mm E.2.0～3.0mm
参考答案：
选择题：支架模型缓冲时在缺牙区牙槽嵴表面和需塑料包埋的连接体相应部位表面均应衬垫薄层蜡片，其厚度一般为 ( )A.0.5～0.7mm B.0.1～0.2mm C
- 题目分类： 口腔正畸357
- 题目类型：选择题
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金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）A.粘接力 B.压缩力 C.机械结合力 D.化学结合力 E.范德华力
金-瓷结合机制中占主要组成部分的力是（ ）A.粘接力 B.压缩力 C.机械结合力 D.化学结合力 E.范德华力
下颌舌侧牙槽骨呈垂直形时，舌杆与粘膜的关系 ( )A.离开粘膜1.5～2.0mm B.离开粘膜0.5～1.0mm C.与粘膜轻微接触 D.靠近余留牙的龈
下颌舌侧牙槽骨呈垂直形时，舌杆与粘膜的关系 ( )A.离开粘膜1.5～2.0mm B.离开粘膜0.5～1.0mm C.与粘膜轻微接触 D.靠近余留牙的龈
位于口腔前庭内相当于原中切牙近中交界线的延长线上的解剖标志是 ( )A.上唇系带 B.舌系带 C.颊系带 D.上颌义齿切迹 E.口轮匝肌的起始部
位于口腔前庭内相当于原中切牙近中交界线的延长线上的解剖标志是 ( )A.上唇系带 B.舌系带 C.颊系带 D.上颌义齿切迹 E.口轮匝肌的起始部
下列哪项不是造成可摘局部义齿基牙疼痛的原因A.龋病 B.咬合早接触 C.义齿不稳定 D.基托与基牙接触过紧 E.支托折断
下列哪项不是造成可摘局部义齿基牙疼痛的原因A.龋病 B.咬合早接触 C.义齿不稳定 D.基托与基牙接触过紧 E.支托折断
热固化型基托树脂填胶的最佳时期为A.黏丝期 B.面团期 C.橡胶期 D.稀糊期 E.湿砂期
热固化型基托树脂填胶的最佳时期为A.黏丝期 B.面团期 C.橡胶期 D.稀糊期 E.湿砂期