单选:现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是()A.PGA370B.PPGA370C.FCPGA370D.SOCKET370 题目分类:计算机硬件维修工程师 题目类型:单选 查看权限:VIP 题目内容: 现在市场上常见的PENTIUMIII处理器核心的封装方式是()A.PGA370B.PPGA370C.FCPGA370D.SOCKET370 参考答案:
下列指令能能使累加器A的最高位置1的是()。A.ANLA,#7FHB.ANLA,#80HC.ORLA,#7FHD.ORLA,#80H 下列指令能能使累加器A的最高位置1的是()。A.ANLA,#7FHB.ANLA,#80HC.ORLA,#7FHD.ORLA,#80H 分类:计算机硬件维修工程师 题型:单选 查看答案