题目内容：
烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为
A.0.3mm B.2mm C.0.5mm D.0.1mm E.1mm
参考答案：
选择题：烤瓷熔附金属全冠的基底冠厚度至少为A.0.3mm B.2mm C.0.5mm D.0.1mm E.1mm
- 题目分类： 口腔修复356
- 题目类型：选择题
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在铸造金属全冠牙体预备步骤中错误的是A.面预备先制备定深沟，再依面形态进行牙体预备 B.在面沟窝处应减少牙体预备量，以防止损伤牙髓 C.在颊舌面预备时，应尽量与
在铸造金属全冠牙体预备步骤中错误的是A.面预备先制备定深沟，再依面形态进行牙体预备 B.在面沟窝处应减少牙体预备量，以防止损伤牙髓 C.在颊舌面预备时，应尽量与
下列哪项不作桩冠修复A.牙冠大部分缺损 B.缺损涉及龈下，牙根有足够长度，龈缘切除术能暴露缺损牙者 C.牙根缺损超过根长1／3者 D.唇向或舌向扭转牙 E.畸形
下列哪项不作桩冠修复A.牙冠大部分缺损 B.缺损涉及龈下，牙根有足够长度，龈缘切除术能暴露缺损牙者 C.牙根缺损超过根长1／3者 D.唇向或舌向扭转牙 E.畸形
覆盖义齿双层顶盖间内外层间隙常规保留约A.紧密接触，无间隙 B.1.5mm C.1mm D.0.5mm E.2mm
覆盖义齿双层顶盖间内外层间隙常规保留约A.紧密接触，无间隙 B.1.5mm C.1mm D.0.5mm E.2mm
为防止烤瓷熔附金属全冠戴入后食物嵌塞，应采取的措施除了A.恢复正确的邻接关系 B.面边缘与邻牙一致 C.去除对充填式牙尖 D.去除该牙的接触 E.加深颊舌沟
为防止烤瓷熔附金属全冠戴入后食物嵌塞，应采取的措施除了A.恢复正确的邻接关系 B.面边缘与邻牙一致 C.去除对充填式牙尖 D.去除该牙的接触 E.加深颊舌沟
RPI卡环采用近中支托的主要目的是A.防止基托下沉 B.减少牙槽嵴受力 C.减少基牙所受扭力 D.增强义齿稳定 E.防止食物嵌塞
RPI卡环采用近中支托的主要目的是A.防止基托下沉 B.减少牙槽嵴受力 C.减少基牙所受扭力 D.增强义齿稳定 E.防止食物嵌塞