题目内容：
下颌义齿基托需要缓冲的地方有 ( )
A.下颌舌骨嵴 B.磨牙后垫 C.P切迹 D.舌侧翼缘区 E.颊侧翼缘区
参考答案：
选择题：下颌义齿基托需要缓冲的地方有 ( )A.下颌舌骨嵴 B.磨牙后垫 C.P切迹 D.舌侧翼缘区 E.颊侧翼缘区
- 题目分类： 口腔修复356
- 题目类型：选择题
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金合金抛光所用抛光剂是（ ）A.硼砂 B.氧化铜 C.氧化铁 D.浮石 E.氧化铬
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金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是 ( )A.焊料应该流布于整个焊接区 B.焊接区面积不小于4mm C.防止焊料流入正常外展隙、邻
金属基底桥架分体焊接时，对于连接体焊接区的要求中错误的是 ( )A.焊料应该流布于整个焊接区 B.焊接区面积不小于4mm C.防止焊料流入正常外展隙、邻
义齿就位困难的原因不可能是（ ）A.支托不就位 B.卡环过紧 C.支托移位 D.基托、人工牙进入软、硬组织倒凹区 E.义齿变形
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患者右侧下颌第二前磨牙、第、一二、三磨牙缺失，余留牙正常。最恰当的基牙选择 ( )A.右侧下颌尖牙、第一前磨牙、左侧第一前磨牙、第二磨牙 B.右侧下颌尖
患者右侧下颌第二前磨牙、第、一二、三磨牙缺失，余留牙正常。最恰当的基牙选择 ( )A.右侧下颌尖牙、第一前磨牙、左侧第一前磨牙、第二磨牙 B.右侧下颌尖
关于导线，下列描述中正确的是A.导线是观测器分析杆沿牙冠轴面最突点所画出的连线，不随观测方向改变而改变 B.导线是基牙牙冠外形高点线，随观测方向改变而改变 C.
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