选择题:设计可摘局部义齿时,若缺失牙间隙的近远中径或龈距较短,最好选用 ( )A.无尖瓷牙 B.解剖式瓷牙 C.解剖式塑料牙 D.金属面牙 E.无尖塑料牙

题目内容:

设计可摘局部义齿时,若缺失牙间隙的近远中径或龈距较短,最好选用 ( )

A.无尖瓷牙 B.解剖式瓷牙 C.解剖式塑料牙 D.金属面牙 E.无尖塑料牙

参考答案:

微笑时的唇高线位于上颌中切牙的 ( )A.切1/2 B.龈缘 C.切2/3 D.切1/3 E.切缘

微笑时的唇高线位于上颌中切牙的 ( )A.切1/2 B.龈缘 C.切2/3 D.切1/3 E.切缘

查看答案

下列哪一种情况是造成铸件冷隔的原因 ( )A.铸型反复多次焙烧 B.包埋材料透气性不良 C.铸金量不足 D.铸金量过多 E.铸造温度过高

下列哪一种情况是造成铸件冷隔的原因 ( )A.铸型反复多次焙烧 B.包埋材料透气性不良 C.铸金量不足 D.铸金量过多 E.铸造温度过高

查看答案

复制耐高温模型的琼脂印模材料中含量最高的成份是 ( )A.高岭土 B.硼砂 C.水 D.甘油 E.琼脂

复制耐高温模型的琼脂印模材料中含量最高的成份是 ( )A.高岭土 B.硼砂 C.水 D.甘油 E.琼脂

查看答案

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-

金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是 ( )A.代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉 B.上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-

查看答案

卫生桥的桥体与黏膜应不接触,其间一般至少要留出多大间隙A.5mm以上 B.3mm以上 C.2mm以上 D.4mm以上 E.1mm以上

卫生桥的桥体与黏膜应不接触,其间一般至少要留出多大间隙A.5mm以上 B.3mm以上 C.2mm以上 D.4mm以上 E.1mm以上

查看答案