题目内容：
根据桥体所用材料不同可将桥体分为（ ）
A.金属桥体 B.非金属桥体 C.金属-烤瓷联合桥体 D.金属与塑料联合桥体 E.以上都是
参考答案：
选择题：根据桥体所用材料不同可将桥体分为（ ）A.金属桥体 B.非金属桥体 C.金属-烤瓷联合桥体 D.金属与塑料联合桥体 E.以上都是
- 题目分类： 口腔医学353
- 题目类型：选择题
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非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A.0．5～0．7mm B.0．3～0．5mm C.0．1～0．2mm D.1．0mm E.0．2～0．3mm
非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为A.0．5～0．7mm B.0．3～0．5mm C.0．1～0．2mm D.1．0mm E.0．2～0．3mm
发f音时、与上前牙切缘接触的是 ( )A.下前牙切缘 B.A+B C.下唇 D.B+C E.舌尖
发f音时、与上前牙切缘接触的是 ( )A.下前牙切缘 B.A+B C.下唇 D.B+C E.舌尖
洞固位形要达到以下要求（ ）A.底平 B.壁直 C.鸠尾扣 D.洞缘斜面 E.以上都对
洞固位形要达到以下要求（ ）A.底平 B.壁直 C.鸠尾扣 D.洞缘斜面 E.以上都对
从保护口腔组织的角度，桥体设计时应避免 ( )A.适当减少桥体颊舌径 B.自洁作用好 C.尽量制成瓷龈底 D.桥体在满足强度的情况下尽量缩小 E.龈端与
从保护口腔组织的角度，桥体设计时应避免 ( )A.适当减少桥体颊舌径 B.自洁作用好 C.尽量制成瓷龈底 D.桥体在满足强度的情况下尽量缩小 E.龈端与
RCP最常见的早接触区是（ ）A.下颌第一前磨牙的舌尖的近中舌斜面 B.上颌第一前磨牙的舌尖的近中舌斜面 C.下颌第一磨牙舌尖的近中舌斜面 D.上颌第一磨牙
RCP最常见的早接触区是（ ）A.下颌第一前磨牙的舌尖的近中舌斜面 B.上颌第一前磨牙的舌尖的近中舌斜面 C.下颌第一磨牙舌尖的近中舌斜面 D.上颌第一磨牙