题目内容：
洞固位形要达到以下要求（ ）
A.底平 B.壁直 C.鸠尾扣 D.洞缘斜面 E.以上都对
参考答案：
选择题：洞固位形要达到以下要求（ ）A.底平 B.壁直 C.鸠尾扣 D.洞缘斜面 E.以上都对
- 题目分类： 口腔颌面外科355
- 题目类型：选择题
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18 17 16 15 28缺失，余留牙健康，局部义齿设计时选择14 24做基牙，14三臂卡，24隙卡，需要增加辅助固位卡环的最佳位置是（ ）A.
18 17 16 15 28缺失，余留牙健康，局部义齿设计时选择14 24做基牙，14三臂卡，24隙卡，需要增加辅助固位卡环的最佳位置是（ ）A.
Kennedy一类牙列缺损指A.后牙非游离缺失 B.前后牙均有缺失 C.单侧游离缺失 D.前牙缺失 E.双侧游离缺失
Kennedy一类牙列缺损指A.后牙非游离缺失 B.前后牙均有缺失 C.单侧游离缺失 D.前牙缺失 E.双侧游离缺失
Ante提出应该 ( )A.以基牙形态决定基牙数目 B.以力比值决定基牙数目 C.以缺牙位置决定基牙数目 D.以缺失牙数决定基牙数目 E.以牙周膜面积决
Ante提出应该 ( )A.以基牙形态决定基牙数目 B.以力比值决定基牙数目 C.以缺牙位置决定基牙数目 D.以缺失牙数决定基牙数目 E.以牙周膜面积决
义齿固位力与卡环臂进入倒凹的深度和倒凹的坡度有关，一般（ ）A.倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于10° B.倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于
义齿固位力与卡环臂进入倒凹的深度和倒凹的坡度有关，一般（ ）A.倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于10° B.倒凹的深度应大于1mm，倒凹的坡度应小于
下列关于义齿支架电解抛光正确的是 ( )A.电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动 B.铸件挂在负极上 C.金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解 D.电
下列关于义齿支架电解抛光正确的是 ( )A.电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动 B.铸件挂在负极上 C.金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解 D.电