题目内容：
某公司拟在工业园区建设一电子元器件生产企业A厂。电子元器件生产以硅片为基材，经氨水清洗，氢氟酸/硫酸蚀刻、砷化氢掺杂、硫酸铜化学镀等工序得到产品。其中掺杂工序和化学镀工序流程见图5-1。
生产过程中产生的清洗废水、蚀刻废水、尾气洗涤塔废水、化学镀废水经预处理后进最终中和池，最终中和池出水排入园区污水处理厂。废水预处理后的情况见表5-1。
园区污水处理厂处理能力为5.0×104t/d。目前实际处理能力为3.3×104t/d。接管水质要求为COD 350mg/L、NH3-N 25mg/L、TP 6mg/L，其他指标需达到《污水综合排放标准》（GB 8978—1996）表1及表4三级排放标准（氟化物20mg/L、Cu 2.0mg/L、As 0.5mg/L）。
氨水清洗工序产生的清洗废水中氨含量为0.02％，为降低废水中氨浓度，拟采取热交换吹脱法除氨，氨的吹脱效率为80％，吹脱出的氨经15m高排气筒排放（GB 14554—1993规定，15m高排气筒氨排放量限值为4.9 kg/h）。
根据上述资料，回答下列问题。
1.给出掺杂工序和化学镀工序废水、废气特征污染因子。
2.根据项目废水预处理情况，判别A厂废水能否纳入园区污水处理厂，说明理由。
3.列出掺杂工序、化学镀工序废水预处理产生的污泥处置要求。
4.评价本工程采用的热交换吹脱法除氨废气排放达标情况。给出废气排放的控制措施。
答案解析：