题目内容：
备牙时如果出现了局部意外小穿髓，正确的处理措施是 ( )
A.氢氧化钙直接盖髓治疗 B.丁香油安抚治疗 C.立即根管治疗 D.取模继续修复治疗 E.马上暂冠修复
参考答案：
选择题：备牙时如果出现了局部意外小穿髓，正确的处理措施是 ( )A.氢氧化钙直接盖髓治疗 B.丁香油安抚治疗 C.立即根管治疗 D.取模继续修复治疗 E.马上暂
- 题目分类： 口腔修复356
- 题目类型：选择题
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金属垫的厚度一般为 ( )A.越厚越好 B.0.5mm～1.5mm C.1.5mm～2.0mm D.0.1mm～0.3mm E.2.0mm～3.0mm
金属垫的厚度一般为 ( )A.越厚越好 B.0.5mm～1.5mm C.1.5mm～2.0mm D.0.1mm～0.3mm E.2.0mm～3.0mm
可摘局部义齿基托折断修理方法中，复位断裂基托后，在基托组织面涂分离剂，再灌注石膏模型。下列不能用作分离剂的是 ( )A.酒精 B.藻酸盐水溶液 C.甘油
可摘局部义齿基托折断修理方法中，复位断裂基托后，在基托组织面涂分离剂，再灌注石膏模型。下列不能用作分离剂的是 ( )A.酒精 B.藻酸盐水溶液 C.甘油
全口义齿排牙时上颌第一磨牙近中舌尖应 ( )A.离开平面0.5mm B.离开平面1.5mm C.离开平面0.1mm D.接触平面 E.离开平面1.0mm
全口义齿排牙时上颌第一磨牙近中舌尖应 ( )A.离开平面0.5mm B.离开平面1.5mm C.离开平面0.1mm D.接触平面 E.离开平面1.0mm
下颌基托一般应盖过磨牙后垫的 ( )A.止于磨牙后垫前缘 B.全部 C.1/3至1/2 D.2/3 E.1/4
下颌基托一般应盖过磨牙后垫的 ( )A.止于磨牙后垫前缘 B.全部 C.1/3至1/2 D.2/3 E.1/4
全口义齿就位困难的原因有 ( )A.A与B B.A与B与C C.义齿变形 D.倒凹过大 E.义齿戴错
全口义齿就位困难的原因有 ( )A.A与B B.A与B与C C.义齿变形 D.倒凹过大 E.义齿戴错