题目内容：
下列关于义齿支架电解抛光正确的是 ( )
A.电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动 B.铸件挂在负极上 C.金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解 D.电解时间以20～50min为宜 E.以上均不正确
参考答案：
选择题：下列关于义齿支架电解抛光正确的是 ( )A.电解液在铸件周围产生气泡时不能搅动 B.铸件挂在负极上 C.金属表面凹处产生钝化，凸处产生电化学溶解 D.电
- 题目分类： 口腔内科354
- 题目类型：选择题
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颊侧近中倾斜、远中孤立的上颌磨牙，放置圈形卡环时卡臂应位于A.颊侧远中倒凹区 B.舌侧近中侧凹区 C.颊侧近中区 D.舌侧远中倒凹区 E.远中邻面
颊侧近中倾斜、远中孤立的上颌磨牙，放置圈形卡环时卡臂应位于A.颊侧远中倒凹区 B.舌侧近中侧凹区 C.颊侧近中区 D.舌侧远中倒凹区 E.远中邻面
铸造支托的宽度约为前磨牙颊舌径的A.3／4 B.1／2 C.1／3 D.1／4 E.2／3
铸造支托的宽度约为前磨牙颊舌径的A.3／4 B.1／2 C.1／3 D.1／4 E.2／3
修复体黏固后患牙长时间持续疼痛，最可能A.牙本质过敏 B.已发展为根尖周炎 C.存在牙龈炎或牙周炎 D.已发展为牙髓炎 E.有继发龋；但未发展为牙髓炎
修复体黏固后患牙长时间持续疼痛，最可能A.牙本质过敏 B.已发展为根尖周炎 C.存在牙龈炎或牙周炎 D.已发展为牙髓炎 E.有继发龋；但未发展为牙髓炎
目前全瓷冠修复主要应用于A.后牙桥修复 B.前牙桥修复 C.后牙冠修复 D.前牙冠修复 E.以上均可
目前全瓷冠修复主要应用于A.后牙桥修复 B.前牙桥修复 C.后牙冠修复 D.前牙冠修复 E.以上均可
上颌中切牙的唇面通常位于切牙乳突中点前 ( )A.8～10mm B.16～20mm C.5～7mm D.1～4mm E.11～15mm
上颌中切牙的唇面通常位于切牙乳突中点前 ( )A.8～10mm B.16～20mm C.5～7mm D.1～4mm E.11～15mm