选择题:可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了( )A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D.连接体与黏

题目内容:

可摘局部义齿义齿初戴时要检查以下内容,除了( )

A.基牙松动、龋坏 B.卡环与支托就位、密合 C.基托与黏膜密贴,边缘伸展适度,无翘动、压痛 D.连接体与黏膜密贴,无压迫 E.咬合接触均匀,无早接触点或低

参考答案:

后腭杆的两端微向前弯曲至双侧何处 ( )A.第一磨牙和第二磨牙之间 B.第二前磨牙和第一磨牙之间 C.第一前磨牙 D.第一前磨牙和第二前磨牙之间 E.第

后腭杆的两端微向前弯曲至双侧何处 ( )A.第一磨牙和第二磨牙之间 B.第二前磨牙和第一磨牙之间 C.第一前磨牙 D.第一前磨牙和第二前磨牙之间 E.第

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一上颌游离端可摘局部义齿初戴时,发现一侧末端基牙颊侧卡环的体部形成支点,义齿无法就位。处理方法为( )A.磨除改卡环臂,义齿就位后取模,重新弯制卡环 B.缓

一上颌游离端可摘局部义齿初戴时,发现一侧末端基牙颊侧卡环的体部形成支点,义齿无法就位。处理方法为( )A.磨除改卡环臂,义齿就位后取模,重新弯制卡环 B.缓

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金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中错误的是 ( )A.焊料应该流布于整个焊接区 B.焊接区面积不小于4mm C.防止焊料流入正常外展隙、邻

金属基底桥架分体焊接时,对于连接体焊接区的要求中错误的是 ( )A.焊料应该流布于整个焊接区 B.焊接区面积不小于4mm C.防止焊料流入正常外展隙、邻

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下列关于隙卡沟的预备,错误的是 ( )A.必要时可调磨对牙尖 B.尽量利用天然间隙 C.宽度一般为0.9~1.0mm D.沟底呈楔形 E.深度不应破坏邻

下列关于隙卡沟的预备,错误的是 ( )A.必要时可调磨对牙尖 B.尽量利用天然间隙 C.宽度一般为0.9~1.0mm D.沟底呈楔形 E.深度不应破坏邻

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在调配塑料时,其聚合体和单体调和后其经历的变化时期为 ( )A.8个 B.4个 C.5个 D.6个 E.7个

在调配塑料时,其聚合体和单体调和后其经历的变化时期为 ( )A.8个 B.4个 C.5个 D.6个 E.7个

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