题目内容：
考虑PN结雪崩击穿机制，温度越高，半导体晶格振动越强，载流子与晶格碰撞几率增大，从而更易发生雪崩击穿。
A.正确
B.错误
参考答案：
选择题：考虑PN结雪崩击穿机制，温度越高，半导体晶格振动越强，载流子与晶格碰撞几率增大，从而更易发生雪崩击穿。
- 题目分类：中国大学MOOC慕课
- 题目类型：选择题
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