题目内容：
胶联式可摘局部义齿制作时，填胶应在材料调和后的哪一期进行
A.湿砂期 B.粥样期 C.胶粘期 D.面团期 E.橡皮期
参考答案：
选择题：胶联式可摘局部义齿制作时，填胶应在材料调和后的哪一期进行A.湿砂期 B.粥样期 C.胶粘期 D.面团期 E.橡皮期
- 题目分类： 口腔执业助理医师
- 题目类型：选择题
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关于主承托区的描述不正确的是A.能承担咀嚼压力 B.包括上下颌后部牙槽嵴顶的区域 C.表面有髙度角化的复层鳞状上皮 D.上皮下有致密的结缔组织 E.是与力受力
关于主承托区的描述不正确的是A.能承担咀嚼压力 B.包括上下颌后部牙槽嵴顶的区域 C.表面有髙度角化的复层鳞状上皮 D.上皮下有致密的结缔组织 E.是与力受力
在多机松散硬件结构中，各台微机可以发生直接的数据关系。
在多机松散硬件结构中，各台微机可以发生直接的数据关系。
患者男，62岁，缺失，可摘局部义齿初戴后1个月，咀嚼时常咬颊黏膜，下颌舌侧第一磨牙至磨牙后垫区压痛，来院复诊。消除咬颊黏膜方法可采用A.加大前牙覆 B.加
患者男，62岁，缺失，可摘局部义齿初戴后1个月，咀嚼时常咬颊黏膜，下颌舌侧第一磨牙至磨牙后垫区压痛，来院复诊。消除咬颊黏膜方法可采用A.加大前牙覆 B.加
患者男，62岁，缺失，可摘局部义齿初戴后1个月，咀嚼时常咬颊黏膜，下颌舌侧第一磨牙至磨牙后垫区压痛，来院复诊。咬颊黏膜的可能原因为A.平面过低 B.下颌后牙
患者男，62岁，缺失，可摘局部义齿初戴后1个月，咀嚼时常咬颊黏膜，下颌舌侧第一磨牙至磨牙后垫区压痛，来院复诊。咬颊黏膜的可能原因为A.平面过低 B.下颌后牙
常见的输出设备有______。A.键盘 B.显示器 C.打印机 D.鼠标
常见的输出设备有______。A.键盘 B.显示器 C.打印机 D.鼠标