题目内容：
焊接粘结中,软质焊料一般包括:
A.金硅
B.金锡
C.金锗
D.锡铅
E.银铅
参考答案：【答案仅供学习，请勿对照自行用药等】
选择题：焊接粘结中,软质焊料一般包括:
- 题目分类：中国大学MOOC慕课
- 题目类型：选择题
- 号外号外：注册会员即送体验阅读点！
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。
电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。这是一个关于比热 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
下列哪个是双列直插封装技术（）
下列哪个是双列直插封装技术（）这是一个关于技术 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
ＱＦＰ的引脚为（）个，且为偶数引脚。
ＱＦＰ的引脚为（）个，且为偶数引脚。这是一个关于偶数 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
（）封装适用于表面贴装器件
（）封装适用于表面贴装器件这是一个关于表面 器件 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
被注销食品生产许可证的企业，多长时间不得再次申请？
被注销食品生产许可证的企业，多长时间不得再次申请？