选择题:下列哪个是双列直插封装技术() 题目分类:中国大学MOOC慕课 题目类型:选择题 号外号外:注册会员即送体验阅读点! 题目内容: 下列哪个是双列直插封装技术() A.SIPB.WLCC.DIPD.SOCE.SOPF.SOJG.CLSS 参考答案:
导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法,它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等作为粘合剂,加入()作为导电材料。 导电胶粘贴法也称高分子胶或树脂粘贴法,它采用环氧树脂、酚醛、硅树脂等作为粘合剂,加入()作为导电材料。这是一个关于树脂 酚醛 集成电路封装技术的相关问题,下面我们来看 分类:中国大学MOOC慕课 题型:选择题 查看答案