题目内容：
芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
A.正确
B.错误
参考答案：
选择题：芯片尺寸级封装是对裸芯片进行加工，除WLCSP外在芯片加工的后道工序完成。
- 题目分类：中国大学MOOC慕课
- 题目类型：选择题
- 号外号外：注册会员即送体验阅读点！
基带同轴电缆多用于基带传输，采用（）电缆，用于数字传输。
基带同轴电缆多用于基带传输，采用（）电缆，用于数字传输。
封装材料在不同环境下，承受各种外加载荷时所表现出的特征，成为
封装材料在不同环境下，承受各种外加载荷时所表现出的特征，成为这是一个关于性能 机械性能 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
凝胶时间体现了模塑料的产出能力。
凝胶时间体现了模塑料的产出能力。这是一个关于能力 凝胶 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期，提高了产量。
较长的凝胶时间促使较快的聚合速率和较短的模塑周期，提高了产量。这是一个关于速率 凝胶 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看
共晶方法中合金的熔点一般（）合金中纯金属的熔点。
共晶方法中合金的熔点一般（）合金中纯金属的熔点。这是一个关于合金 熔点 集成电路封装技术的相关问题，下面我们来看