选择题：以下不能作为电镀零件绑扎材料的有（）。

利用挂具提高镀层均匀性的方法不包括（）。这是一个关于象形 阳极 材料表面技术的相关问题，下面我们来看

晶体生长过程中，只有达到一定的过冷度时，才能自发进行熔-固相转变。这是一个关于晶体 过冷 半导体材料的相关问题，下面我们来看

液封提拉法可以在一定程度上防止晶体生长过程中杂质的引入。这是一个关于晶体 杂质 半导体材料的相关问题，下面我们来看

以下与硅单晶的晶体结构相同的晶体有（）这是一个关于晶体 硫化锌 半导体材料的相关问题，下面我们来看

熔区次数的选择可以根据经验公式得到：n=(1~1.5)L/l这是一个关于公式 次数 半导体材料的相关问题，下面我们来看