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某企业采用成本与可变现净值孰低法对存货进行期末计价,成本与可变现净值按单项存货进行比较。2013年12月31日,甲、乙、丙三种存货的成本与可变现净值分别为:甲存货成本20万元,可变现净值16万元;乙存货成本24万元,可变现净值30万元;丙存

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塑封BGA的焊球材料为高熔点共晶焊料合金这是一个关于焊料 塑封 集成电路封装技术的相关问题,下面我们来看

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下列物质中,热膨胀系数最低的是这是一个关于氧化铝 热膨胀 集成电路封装技术的相关问题,下面我们来看

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下列不属于金属封装的材料有:这是一个关于氮化 集成电路封装技术 氧化铍的相关问题,下面我们来看

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